厚膜印刷基板

用途

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ハイブリッドIC、振動子、MEMS、通信機、デバイス、電源、センサー、車載など

機能

絶縁性, 放熱性, 耐熱性

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技術

セラミック焼成技術　印刷技術　シート成型技術　粉体加工技術

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特徴

• 回路形成から検査までフルオートメーションラインのため生産性、信頼性、機能性の優れたパフォーマンスのご提供。
• 厚膜多層印刷基板対応。
• ファインパターン形成をスクリーン印刷で実現。⇒80μm/80μm
• 基板原料の自社配合により要望特性への対応が可能。

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規格/仕様

• パターンL/S 80/80μm
• 印刷材料 AgPd、AgPt、Au、抵抗、ガラス
• 表面処理 各種めっき対応
• VIA充填（サーマルビア）
• Pbフリー対応
• 分割方法 Vカットによるチョコレートブレーク